產(chǎn)品時間:2024-08-26
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廠商性質(zhì):代理商
生產(chǎn)地址:
一、CTS-PA22T1全聚焦相控陣探傷儀實時3D超聲成像系統(tǒng)特點:
全聚焦(TFM)重構(gòu)算法模型
64個全并行的相控陣硬件通道
實時全聚焦(TFM)成像檢測
多種3D-TFM模式
二、全聚焦相控陣探傷儀是我司自主研發(fā)的一款新型64通道全并行的相控陣全聚焦(TFM)快速超聲成像檢測系統(tǒng)。系統(tǒng)實時采集材料內(nèi)部的全矩陣(FMC)數(shù)據(jù),并利用基于信號處理芯片的高速硬件成像技術(shù),實現(xiàn)對金屬以及非金屬材料的高精度實時相控陣2D/3D全聚焦(TFM)成像檢測。開創(chuàng)工業(yè)相控陣RF射頻元數(shù)據(jù)平臺,可直接對完整的原數(shù)據(jù)進行計算機處理。
三、全聚焦(TFM)重構(gòu)算法模型:
1.依據(jù)全聚焦(TFM)重構(gòu)算法模型,利用基于信號處理芯片的高速硬件成像技術(shù),實時地計算出全聚焦(TFM)圖像結(jié)果,圖像劇新率可達50fps。
2.64個全并行的相控陣硬件通道,具有64個全并行的相控陣硬件通道,可實時采集多達4096條A型波的原始全矩陣(FMC)數(shù)據(jù),采樣深度可達2m。
3.實時全聚焦(TFM)成像檢測,支持航空航天復(fù)合材料、高鐵線路對接焊縫、電力機車輪輞輪軸、風(fēng)電葉片螺栓以及厚壁對接焊縫多種材料的快速成像檢測。
4.快速C掃描成像,基于2D全聚焦(TFM)結(jié)合編碼器定位,可對被檢測材料實現(xiàn)快速C掃描成像。
5.3D橫波全聚焦(TFM)模塊,基于二維面陣探頭,配套相應(yīng)楔塊,可對焊縫區(qū)域?qū)崿F(xiàn)實時檢測,形成立體的3D圖形顯示;3D-TFM結(jié)合編碼器可以對焊縫區(qū)域形成直觀通透的4D檢測圖像。
6.多種3D-TFM模式,焊縫、鑄件、鍛件多種TFM解決方案;中厚壁奧氏體不銹鋼焊縫RT檢測理想取代方案。
7.實時4D檢測,3D-TFM結(jié)合編碼器形成實時4D檢測圖像,掃查速度高達100mm/s以上。
8.異型工件全聚焦(TFM)檢測,針對不同被檢工件,自定義全聚焦模型,能夠?qū)崿F(xiàn)各種異型材料例如有機玻璃球殼、陶瓷等工件的有效全聚焦(TFM)檢測。
9.原始數(shù)據(jù)存儲及生成報表,系統(tǒng)提供原始全矩陣數(shù)據(jù)存儲及檢測結(jié)果保存,缺陷定位定量分析等功能,可根據(jù)用戶所需報表格式提供檢測報告。
一次縱波全聚焦(TFM)模塊
3D縱波全聚焦(TFM)模塊
脈沖發(fā)生器 | |
發(fā)射波形 | 雙極性方波 |
發(fā)射脈沖寬度 | 10 ~ 600ns,步進1.0ns、10.0ns |
發(fā)射脈沖電壓Vpp | 45V ~ 100V,步進1.0V、10.0V |
接收器 | |
帶寬 | 0.5 ~ 19MHz |
模擬增益 | 0 ~ 55dB |
數(shù)字增益 | -100 ~ 100dB |
濾波器 | 低、中、高3檔 |
數(shù)據(jù)處理 | |
采樣頻率/位數(shù) | 62.5MHz/10 Bit |
輸入阻抗 | 50Ω |
接收延遲 | 0~65 μs,精度2.5ns |
聚焦法則 | 支持多達262144個聚焦法則 |
嵌入處理器 | 大型芯片嵌入,大數(shù)據(jù)的實時硬件處理 |
系統(tǒng) | |
通道配置 | 全并行64:64 |
功耗 | 50W |
運行平臺 | Windows7以上系統(tǒng) |
數(shù)據(jù)傳輸 | 100M/1000M以太網(wǎng) |
尺寸 | 395×283×66 |
重量 | 3.1Kg |
輸入輸出 | |
I-PEX相控陣探頭接口1個 | |
LAN千兆網(wǎng)口1個 | |
I/O輸出口1個 | |
USB2.0接口2個 | |
ENCODER 編碼器接口1個 |
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